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芯德半导体超 20 亿融资赋能，全栈封测技术执掌国产话语权在“后摩尔时代”，半导体封装测试成为提升芯片性能、推动产业链国产化的关键环节。成立仅五年的江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称“芯德半导体”），凭借全栈式高端封测技术布局、高速增长的业绩表现及强劲的资本支持，迅速崛起为国产先进封测赛道的核心力量，不仅填补了国内高端封测领域的技术空白，更在全球市场竞争中逐步掌握话语权，为我国半导体产业链自主可控注入重要动能。 技术革新领航 构建高端封测核心壁垒 招股书显示，自2020年成立以来，芯德半导体始终聚焦半导体封测前沿领域，以技术突破打破行业壁垒，成功搭建起集成Bumping、WLP、2.5D/3D、TGV、TMV、LPDDR-存储、光感（CPO）等高端技术的“晶粒及先进封测技术平台（CAPiC）”，实现了对先进封测全场景需求的覆盖。 为巩固技术优势，公司持续加大研发投入，2022年至2024年分别投入 5870.6万元、7662.3万元、9376.4万元，2025年上半年研发再支出4437.5万元。高强度的研发投入换来了丰硕成果，截至目前，芯德半导体已在中国累计获得211项专利，其中包括32项发明专利与179项实用新型专利，覆盖封测结构、方法、设备及测试系统等关键领域，技术护城河持续加深。 尤为值得关注的是，芯德半导体是国内少数跑通2.5D/3D、Fan-out、TGV等全栈高端技术的企业，并率先实现FOCT-R/L/S三大平台量产，这种“全技术覆盖+率先量产”的双重优势，使其成为资本市场眼中的稀缺标的，也为国内高端芯片封装需求提供了自主解决方案。 业绩高速增长 盈利能力持续进阶 技术实力的突破直接转化为业绩增长的动力。芯德半导体的营收从2022年的 2.69 亿元快速增长至2024年的8.27亿元，年复合增长率超40%，远超行业平均水平；盈利表现更是实现关键跨越，经调整净利润从2022年亏损1.54亿元，逐步收窄并于2024年成功转正至5977万元，2025年上半年盈利进一步攀升至 5934.3万元，展现出强劲的盈利兑现能力。 在成本管控与运营效率提升的推动下，公司盈利结构持续优化。具体来看，毛损金额从截至2024年6月30日止六个月的8690万元，减少至截至2025年6月30日止六个月的7740万元；毛损率也从2024年同期的22.3% 逐步收窄至2025 年上半年的16.3%。未来，芯德半导体将继续聚焦收入增长与运营提效，通过深化老客户合作、拓展新市场份额，同步迭代2.5D/3D、Fan-out等核心技术、优化产品与订单结构，依托规模效应与成本管控实现可持续盈利，巩固业绩增长态势。 市场需求爆发 加码产能夯实产业地位 消费电子、汽车电子、工业控制等下游领域的蓬勃发展，叠加 AI、5G等新兴技术的推动，全球半导体封装测试市场持续扩容。据弗若斯特沙利文数据，2020 年至2024年，全球半导体封装测试市场规模从4956亿元增至6494亿元，复合年增长率达7.0%；而中国市场表现更为亮眼，同期规模达2481亿元，复合年增长率9.1%，显著高于世界其他地区5.8%的增速，国产替代空间广阔。 为紧抓市场机遇，芯德半导体于2025年6月30日在南京正式开工总投资55亿元的人工智能先进封测基地项目。该项目一期投资10亿元，规划建设15.3万平方米现代化厂房，配置先进生产设备，打造两大国际领先的高端封装产线，将重点攻克高性能芯片封装难题，精准满足AI 芯片等高端领域的封装需求。 业内人士指出，该基地的落地不仅能提升芯德半导体的产能规模，更将有效增强国内AI芯片先进封装领域的自主供应能力，对完善我国半导体产业链、提升产业整体竞争力具有重要战略意义。 资本持续抢滩 20 亿融资筑牢发展根基 亮眼的技术成果与广阔的市场前景，让芯德半导体成为资本追逐的焦点。成立五年间，公司已完成超20亿元融资，吸引了小米长江产业基金、OPPO、南创投等多家知名机构入局，为技术研发与产能扩张提供了充足资金支持。截至2025年上半年期末，公司现金储备达1.49亿元，进一步夯实了持续发展的资金根基。 对于资本的青睐，业内人士分析认为，核心在于先进封装国产替代的关键窗口期已至：芯德半导体在技术端实现全栈跑通并率先量产，解决了国内高端封测的 “卡脖子”问题；客户端绑定国GPU/ASIC龙头企业，订单能见度已直达2027年，业绩增长确定性强；再叠加政策补贴与AI算力爆发的双重红利，公司收入增速充分验证了赛道潜力，成为资本抢占未来五年封测话语权的核心选择。 从技术突围到业绩爆发，从产能加码到资本认可，芯德半导体已在国产先进封测赛道上迈出了坚实步伐。未来，随着高端技术的持续迭代、产能规模的逐步释放以及海外市场的拓展，芯德半导体有望进一步巩固在国产封测领域的领先地位，推动我国半导体封测产业向高端化、自主化迈进，为全球半导体产业格局注入更多“中国力量”。
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