芯德半导体多维技术突破+超20亿加持，赋能封测国产替代新征程

10月31日，专注于半导体封测领域的高新技术企业江苏芯德半导体科技股份有限公司（下称 “芯德半导体”），正式向港交所主板提交上市申请，由华泰国际担任独家保荐人。此次冲刺资本市场，不仅是公司发展的重要里程碑，更彰显了其在先进封装赛道抢占话语权的决心。

募资聚焦核心需求，筑牢发展根基

对于本次上市募集的资金，芯德半导体明确了三大用途方向。其一，用于兴建生产基地、搭建新生产线及采购配套生产设备，进一步扩充产能规模，以匹配持续增长的市场需求；其二，重点投入先进封装技术研发，尤其聚焦 “晶粒及先进封测技术平台（CAPiC）” 的迭代升级，强化技术核心竞争力；其三，通过资金储备优化运营效率，为业务持续扩张提供坚实保障。

技术驱动业绩高增，盈利拐点显现

自2020年成立以来，芯德半导体始终以技术革新为核心驱动力，成功构建起覆盖先进封测全技术分支的 CAPiC 平台。该平台整合了Bumping、WLP、2.5D/3D、TGV、TMV、LPDDR-存储、光感（CPO）等一系列高端封测技术，形成差异化竞争优势。

为巩固技术壁垒，公司持续加大研发投入，2022年至 2024年研发费用分别达 5870.6万元、7662.3万元、9376.4万元，2025 年上半年研发投入4437.5万元。截至目前，芯德半导体已手握超过200项专利，其中发明专利32项、实用新型专利179项，全面覆盖封测结构、方法、设备及测试系统等关键领域。

强劲的研发投入转化为亮眼的业绩增长。2022年至2024年，公司营收从2.69亿元跃升至8.27亿元，年复合增长率超 40%；2025 年上半年营收延续增长态势，达到4.75亿元。盈利能力方面更是持续改善，毛损率从2022年的79.8%逐步收窄至2023年的38.4%、2024 年的20.1%，2025年上半年进一步降至16.3%。利润端实现关键突破，经调整净利润从2022年的亏损1.54亿元，转为2024年盈利5977万元，2025 年上半年盈利5934.3万元，正式迈入盈利通道。

芯德半导体表示，未来将聚焦收入增长、运营提效与现金流改善三大目标。通过深化老客户合作、拓展新客户资源、同步推进产能扩张，抢抓先进封装需求爆发机遇；持续迭代 2.5D/3D、Fan-out等核心技术，优化产品与订单结构，依托规模效应与成本管控进一步提升毛利率，实现可持续盈利。

一位长期跟踪半导体行业的券商分析师评价：“封测环节是摩尔定律放缓后芯片性能提升的最大杠杆，芯德半导体已全面跑通 2.5D/3D、Fan-out、TGV 等高端技术，且率先在国内实现 FOCT-R/L/S 三大平台量产，这种技术稀缺性在资本市场十分突出，若成功上市，将填补相关领域的市场空白。”

市场需求旺盛，扩产与资本储备双管齐下

消费电子、汽车电子、工业控制等领域的蓬勃发展，持续推动半导体需求增长。弗若斯特沙利文数据显示，全球半导体封装与测试市场规模从2020年的4956亿元增长至2024年的6494亿元，复合年增长率7.0%；其中中国市场表现更为突出，2024年市场规模达2481亿元，2020年至2024年复合年增长率9.1%，显著高于全球其他地区5.8%的增速。

顺应行业发展趋势，芯德半导体加速产能扩张。6月30日，总投资55亿元的人工智能先进封测基地项目在南京正式开工，一期投资10亿元，规划建设15.3万平方米现代化厂房，配置先进生产设备，打造两大国际领先的高端封装产线，重点攻克高性能封装技术难题。业内人士指出，该基地的落地将大幅提升国内AI 芯片先进封装领域的自主供应能力，对完善半导体产业链具有重要战略意义，其技术路线完全契合芯片封装向高密度、异构集成发展的行业潮流。

产能扩张背后，是充足的资本储备支撑。天眼查信息显示，成立5年来，芯德半导体已完成超20亿元融资，吸引了小米长江产业基金、OPPO、南创投等多家知名机构入局。招股书数据显示，2025 年上半年期末公司现金储备达1.49亿元。此次冲击上市，将进一步充实公司资金池，为后续发展注入更多动力。

“芯德半导体五年吸金20亿元，核心是踩中了高门槛先进封装国产替代的窗口期。” 上述业内人士补充道，“技术端，2.5D/3D、TGV、Fan-out等全栈技术跑通并率先量产；客户端，深度绑定国产 GPU/ASIC 龙头，订单能见度直达 2027 年。叠加政策补贴与AI算力爆发的双重红利，公司收入增速充分验证了赛道价值，资本抢滩本质上是抢占未来五年封测行业的话语权。”